​重磅！​大基金又脱手，新年首度减持3家公司，客岁套现近90亿，二期将发 ...

曹伶俐

原标题：​重磅！​大基金又脱手，新年首度减持3家公司，客岁套现近90亿，二期将发力这些范畴

2021年“大基金”初次脱手减持，涉及3家公司！

大基金筹划减持晶方科技、兆易创新、安集科技

晶方科技1月22日晚间公告，国家集成电路财产投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）筹划自2021年2月25至8月24日，减持公司股份不凌驾678.69万股，即不凌驾公司总股本的2%。拟减持原由于企业自身资金需求。

股东已往12个月内减持股份环境：

1月22日，晶方科技股价下跌4.89%，报收82.91元/股，总市值为281亿元，本年以来股价涨幅为28.82%。若以当前收盘价盘算，大基金拟套现5.63亿元。

同日，兆易创新公告，大基金筹划15个生意业务日后的6个月内，接纳会合竞价生意业务方式减持公司股份不凌驾公司总股本的2%，即943.19万股。拟减持原由于实现股东精良回报。

股东已往12个月内减持股份环境：

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1月22日，兆易创新股价下跌3.84%，报收209.68元/股，总市值为989亿元，本年以来股价涨幅为6.17%。若以当前收盘价盘算，大基金拟套现近20亿元。

安集科技公告，大基金筹划15个生意业务日之后的6个月内，接纳会合竞价生意业务方式减持公司股份不凌驾公司总股本的2%，即106.22万股。拟减持原由于收回投资本钱。本次是大基金初次减持安集科技。

1月22日，安集科技股价下跌2.93%，报收347.5元/股，总市值为185亿元，本年以来股价涨幅为16.69%。若以当前收盘价盘算，大基金拟套现3.69亿元。

大基金一期2020年减持套现近90亿，二期发力“补短板”思绪

为推动国内半导体财产发展，大基金于2014年9月建立，由华芯投资担当管理人。股东包罗财务部、国开金融、中国烟草、亦庄国投、华芯投资等资方，以及三大运营商、中国电子、北京紫光等电子信息公司。一期募资1387.2亿元，撬动社会资金凌驾5000亿元，地方子基金规模凌驾3000亿元。

2019年大基金一期投资完毕，累计投资项目在70个左右。根据爱集微统计，大基金一期分别对集成电路制造类、装备质料、封装、计划板块投资了约67%、6%、10%、17%，实现了开端的对半导体板块的深度结构。

2019年底，大基金开始了投资退出的首批操纵，减持了国科微、兆易创新、汇顶科技三家IC计划公司，每家减持不凌驾1%的股份。

2020年4-6月，大基金开始第二轮减持，连续减持了晶方科技、三安光电、兆易创新；7月初，A股市场一片火热行情时，大基金公布减持太极实业、汇顶科技、北斗星通、北方华创等。8月，大基金再次公布减持太极实业、北斗星通，并减持通富微电。9月，大基金公布减持长电科技。据证券时报记者不完全统计，2020年来大基金在A股累计减持套现金额近90亿元。

梳理披露大基金减持筹划的公司股价走势发现，大基金减持对公司股价影响不一，首批减持的三家企业在发布公告后越日股价均大幅下挫，不外后期走势未受显着影响；2020年减持的公司中，晶方科技、太极实业公布减持后越日股价上涨，三安光电、北方华电、兆易创新、汇顶科技、北斗星通、通富微电、长电科技则股价下跌。

大基金二期于2019年10月建立，注册资源2041.5亿元，比一期多出一倍，市场预期二期将撬动更多社会资金到场投资，推动半导体财产国产化历程。

2020年，大基金二期公开投资项目8个，涉及公司包罗紫光展锐、中芯国际、深科技、思特威、智芯微、睿力集成、纳思达、长川科技。盘货已公开的投资案例，大基金二期投资出现出两个特点。一是紧扣“补短板”思绪，鼎力大举扶持集成电路5G、存储、装备等细分范畴；二是表现出更为机动、娴熟的投资伎俩，由直接投资上市公司，转为投资上市公司的子公司。

中信证券预计，大基金一期将来5-10年会有序退出，退出节奏会分身国家战略、投资时间、项目阶段、市场反馈和投资收益；同时，大基金二期将继承承接职责。

天风证券研报指出，大基金一期投资的目标是完成财产结构，二期基金更关注集成电路财产链的联动发展。在投向上，大基金二期重点投向了上游装备与质料、卑鄙应用等范畴。在关注5G、AI和物联网的同时，也将连续关注刻蚀机、薄膜装备、测试装备和洗濯装备等范畴，连续推进半导体装备、质料企业与半导体制造、封测企业的协同。

现在，大基金一期或二期直接持股的A股上市公司共计25家，1月22日多家公司股价下跌。

半导体行业恒久发展非常确定

国盛证券电子行业首席分析师郑震湘日前做客时报会客堂时表现，如今半导体财产链上各个行业的库存量都已经到了警戒水位区，计划、制造、封测、上游焦点原质料等细分范畴都近乎没有库存。整个行业从2020年10月就开始进入涨价周期。行业现在处于高景气周期，行业的恒久发展黑白常确定的。

中泰证券克日发布研报表现，半导体两年成上进入后科创板期间，计划高发展以及成熟代工确定性带来时机。2021年半导体看好两大赛道四大方向：一是计划板块高业绩增长消化高估值，且格局好的龙头公司有望兑现并超预期，发起从汽车、5G手机、tws周边、泛范畴等探求；二是计划板块短期受益周期涨价恒久受益国产替换的功率半导体及第三代半导体延伸时机，汽车电动化和智能化将是仅次于苹果手机链戴维斯双击又一驱动；第三方向关注后科创板期间，根据wind同等预期半导体来岁估值约56x，二三线公司将通过外延进入半导体范畴享受科创板红利；第四个方向是晶圆代工及相干装备和质料，尤其是中芯国际、华虹等公司在成熟或先辈制程扩产带来的业绩兑现时机。

万联证券以为，预测2021年，半导体集成电路财产产能连续告急，台积电等企业加大资源开支力度，有望拉动半导体装备需求增长。另一方面我国半导体焦点装备入口受限，半导体装备的国产替换历程有望加快。返回搜狐，检察更多

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