▲EDA计划流程
这一环境正由于云盘算的发展而变得不一样。此前由于云技能的生态和硬件先辈性的不敷,云上 EDA 难以得到推广,而客岁7月中国通讯院发布的《云盘算发展白皮书(2020年)》中指出, 云盘算正在从粗放向精致转型,云应用将从互联网向行业生产渗出,云盘算将迎来下一个黄金十年。
某主动化 EDA 软件公司云业务拓展资深司理曾在行业线下交换会上表现,7nm 的芯片计划费用约莫在2亿美元,此中 EDA 的费用占据此中的50%,算力占20%,人力本钱占20%, 上云既能优化算力,又能优化 EDA 软件购买本钱。“除了芯片计划自身的属性和本钱的考量,灵敏开辟和跨地区互助的趋势也是驱动 EDA 上云的因素之一。”
摩尔精英 IT / CAD 与 EDA 云盘算高级技能总监周鸣炜也表现,“云盘算在别的行业许多年前就已经开始利用联合,在 IC 计划上是近几年才刚刚开始,相比国外,中国轻微慢一点, 但如今不可逆转的趋势是各人都要上云。 ”
那么,云上 EDA 详细给芯片计划行业带来什么样的进步,又怎样开启一个全新的芯片计划期间?作为国表里为数不多的芯片计划云提供商之一,微软云 Azure 正依附其技能气力誊写答案。
微软云 Azure 赋能 EDA
开释芯片计划上云潜能
周鸣炜表现, EDA 上云重要必要关注三点,一是在性能上怎样用最优的设置满意复杂的芯片计划场景,二是上云的本钱优化,即云厂商提供的方案可否真正做到快速扩容和接纳,三是可否保障芯片计划各层级的安全。
微软云 Azure 在这些方面上风显着,据微软中国半导体行业负责人孙海亮的先容, CPU 、内存、 IO 等方面在微软云上都有精良适配,别的在资源调理上,微软可以或许免费提供 CyberCloud 资源编排工具,资助厂商优化本钱。
▲ Microsoft Azure 的互助同伴生态
早在客岁,微软就已经和 Mentor Graphics 、台积电、 AMD 多方互助,在微软云 Azure 上验证了 7nm 的芯片计划。
此中,在同 Mentor 的互助过程中, Mentor 的 AMS 利用了微软云 Azure 专门针对 HPC 开辟的假造机范例 HC44rs ,每个焦点有 8GB 的内存来调用,大幅度收缩 EDA 的过程,提拔服从加快产物上市。
Synopsys 利用微软云Azure 运行 IC Validator 物理验证办理方案, 在不到9小时的时间内完成了对 AMD Radeon Pro VII GPU (包罗凌驾130亿个晶体管)的验证,大幅收缩了验证时间。
总得来说,微软云 Azure 可以或许为芯片计划厂商提供险些无穷的资源池,资助其收缩研发周期,以按利用量计费的方式低落总体本钱与资产投入。
值得一提的是,微软云 Azure 不但是为 EDA 提供巨大的云端算力,由于已往很多年里微软作为应用方,同芯片行业的上卑鄙财产链与工具厂商有深度互助,因此拥有完备的生态体系,更加可以或许开释云上 EDA 的全部潜能。
随着微软云 Azure 等云厂商云盘算技能的进步,以及芯片计划厂商对计划上云的担当度提拔,芯片计划正在进入一个全新的期间。
*本文部门内容引用自摩尔精英 IT / CAD 与 EDA 云盘算高级技能总监周鸣炜
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