小米11芳华版参数曝光：搭载骁龙780G芯最快四月表态

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原标题：小米11芳华版参数曝光：搭载骁龙780G芯 最快四月表态

前不久，小米一款型号为“M2101K9C”（K9）的新机通过入网认证，由于小米11的型号为K2，因此有爆料称，这款代号为K9的新机正是即将发布的小米11芳华版。

本日，据博主@数码闲聊站表现，高通即将发布一款新SoC定名为骁龙780G，接纳全新Spectra 570 ISP，以及骁龙888同款FastConnect 6900，X53 5G基带等。

别的，博主还暗示搭载这款全新SoC的手机将在本年第二季度表态。

值得一提的是，有网友留言称，“K9”这次是不是一起发？对此该博主复兴表现，Q2。

言外之意，若此前爆料属实，那么搭载骁龙780G的小米11芳华版最快将在四月与消耗者晤面。

据相识，骁龙780G此前曾曝出多个定名，如骁龙775/775G、骁龙788等。

联合爆料信息来看，骁龙780G将接纳三星5nm EUV工艺来打造，其内建Kryo 600系列CPU，支持LPDDR5-3200内存或LPDDR4X-2400内存，UFS 3.1闪存等。

相机方面集成Spectra 570 ISP，最多支持三颗2800万像素镜头、4K 60FPS视频拍摄等，无线部门支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、蓝牙5.2等。

从入网信息与爆料可知，小米11芳华版接纳6.55英寸左置打孔直屏，后置相机相沿天使眼矩阵三摄方案，配备Redmi K40同款侧边指纹按键。

后置三摄分别为6400万像素主摄+800万像素超广角+500万像素长焦微距镜头。

值得留意的是，该机机身厚度仅有6.81mm，有望成为环球最薄的5G手机。

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